设备参数

型号：XH-S系列

激光器：半导体激光器
激光功率：200W 300W 500W
光纤芯径：200μm-400μm
聚焦点最小光斑：200-400μm
冷却方式：风冷
定位：CCD同轴自动定位
控制方式：PC控制，温度反馈
供电电源：220(110)V/50(60)Hz/1kVA

设备特点：
1、无接触焊接方式，焊接效率高
2、焊接牢度强，气密性强
3、热影响区域小，产品变形率低
4、实时温度检测，降低废品率


应用行业：汽车内饰、汽车车灯、医疗器械、航天、军工等行业.
应用范围：塑料材质（一半产品需要透光性强，另一板产品需要具备易熔性的特点）